下一个斯达半导体

2024-05-11 00:10

1. 下一个斯达半导体

亲~你好,很高兴为你解答:利欧必将发展成为第二个斯达半导体。半导体的类别很多,其中功率半导体是景气度最高的品种之一,主要逻辑有两点,一是因为下游应用行业如新能源车、充电桩、光伏、高铁都是未来很长一段时间市场容量,行业增速快速上涨的行业,带动功率半导体用量急剧增加,这是增量市场。二是国产替代:为了国家产业链安全,解决关键卡脖子问题,以设计优势为基石向晶圆制造继续追赶,以中低端向高端延伸,国产替代成为半导体产业主要增长逻辑。这是存量市场。所以以新洁能为首的功率半导体企业近几年技术不断升级,产品线越来越丰富,正在追赶以英飞凌为首的老牌欧美功率半导体企业。【摘要】
下一个斯达半导体【提问】
亲~你好,很高兴为你解答:利欧必将发展成为第二个斯达半导体。半导体的类别很多,其中功率半导体是景气度最高的品种之一,主要逻辑有两点,一是因为下游应用行业如新能源车、充电桩、光伏、高铁都是未来很长一段时间市场容量,行业增速快速上涨的行业,带动功率半导体用量急剧增加,这是增量市场。二是国产替代:为了国家产业链安全,解决关键卡脖子问题,以设计优势为基石向晶圆制造继续追赶,以中低端向高端延伸,国产替代成为半导体产业主要增长逻辑。这是存量市场。所以以新洁能为首的功率半导体企业近几年技术不断升级,产品线越来越丰富,正在追赶以英飞凌为首的老牌欧美功率半导体企业。【回答】

下一个斯达半导体

2. 斯达半导体有什么专利

专利信息
一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块
授权实用新型
申请日期:
2012-12-26
申请号:
CN201220261679.6
公开(公告)日:
2012-12-26
公开(公告)号:
CN202633309U
发明人:
刘志宏、汪水明、姚礼军、金晓行
一种新型封装的功率模块
授权实用新型
申请日期:
2012-12-26
申请号:
CN201220260890.6
公开(公告)日:
2012-12-26
公开(公告)号:
CN202633308U
发明人:
姚礼军【摘要】
斯达半导体有什么专利【提问】
专利信息
一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块
授权实用新型
申请日期:
2012-12-26
申请号:
CN201220261679.6
公开(公告)日:
2012-12-26
公开(公告)号:
CN202633309U
发明人:
刘志宏、汪水明、姚礼军、金晓行
一种新型封装的功率模块
授权实用新型
申请日期:
2012-12-26
申请号:
CN201220260890.6
公开(公告)日:
2012-12-26
公开(公告)号:
CN202633308U
发明人:
姚礼军【回答】
扩展资料:
斯达 05 年成立,成立至今一直深耕 IGBT 领域,2019 年主营业务 97.5%均是 IGBT 模块,是上市公司中最纯正的 IGBT 公司。IGBT 模块的核心是 IGBT 芯片和快恢复 二极管芯片,公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争 力之一。公司总部位于浙江嘉兴,在上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲均设 有研发中心。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三 极管)和 MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的全控-电压驱动的功率半导体, IGBT 既 有 MOSFET 的开关速度快、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的 优点,又有 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点,在高压、大电流、高速等 方面是其他功率器件不能比拟的,因而是电【回答】

3. 斯达半导风险分析?斯达半导未来价值?斯达半导明日大涨?

芯片被"卡脖子"一直是我国半导体行业发展的拦路虎,在政策和基金倾斜的大环境下,芯片的国产化进程一次又一次加快,汇聚一批高品质的芯片企业。今天为大家简单讲解一个芯片半导体行业中的优质企业--斯达半导。
在开始分析斯达半导前,我整理好的芯片行业龙头股名单分享给大家,点击就可以领取:宝藏资料:芯片行业龙头股名单

 
一、从公司角度来看
公司介绍:斯达半导的主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域等。斯达半导是国内IGBT领域领军企业,国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商
简单介绍了斯达半导的公司情况后,再来看一下公司的优势有哪些?
优势一、技术优势
斯达半岛认为公司的根本是技术发展和产品质量,并且公司的首要工作就是开发新产品和新技术,一直都在增加研发投入,积极培养、组建了一支高水平的国际型研发队伍,涵盖了IGBT、快恢复二极管等功率芯片和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。
优势二、细分行业的领军企业
斯达半导自成立就比较重视IGBT为主的功率器件的设计研发、生产以及销售方面的问题。在IHS Markit2020年报告中表明,就在2019年度IGBT模块的全球市场份额占有率里面,斯达半导在国际排名第7位(并列),属于排名第一的中国企业,是国内IGBT行业的领路人。
	优势三、具备先发优势
IGBT 模块一方面是应用广泛,并且是下游产品中核心的器件,假设真的出现问题会导致产品无法使用,下游企业将会面对很大的损失,有着较高的替代成本,因而,一般下游企业都会经过较长的认证期后才可以大批量采购。
若是国内的其他企业要开发IGBT模块市场,那么他们就一定会面对长期的资金投入压力和市场开发困难,这使得斯达半导的竞争优势更加大。随着公司生产规模的不断壮大,并且自主芯片可以完成批量导入,同时也能够巩固供货的稳定性,从而提高潜在竞争对手进入本行业的难度。
由于篇幅受限,更多关于斯达半导的深度报告和风险提示,我整理在这篇研报当中,点击即可查看:【深度研报】斯达半导点评,建议收藏!

 
 
二、从行业角度来看
结合IHS 的数据,就在2020 年,总计有422 亿美元全球功率半导体市场规模,环比增加了4.6%,其中,中国功率半导体市场规模为153 亿美元,同比增长6.3%。与此同时,其细分市场中发展最快的半导体功率器就是IGBT。
近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动,市场规模增长速度很快速,行业发展空间越变越大。
整体而言,我认为斯达半导公司作为芯片半导体行业十分优秀的企业,随着行业上升的盈利,有望迎来高速发展。但是文章具有一定的滞后性,如果想更准确地知道斯达半导未来行情,直接点击链接,有专业的投顾帮你诊股,看下斯达半导现在行情是否到买入或卖出的好时机:【免费】测一测斯达半导还有机会吗?
应答时间:2021-11-28,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看

斯达半导风险分析?斯达半导未来价值?斯达半导明日大涨?

4. 斯达半导的业绩?斯达半导的长期价值?斯达半导同花顺圈子?

芯片被"卡脖子"长期阻碍着我国半导体行业的发展,由于政策和资金的倾斜,芯片的国产化进程持续加快,涌现出一批优质的芯片企业。今天就带大家简单了解一个芯片半导体行业中的优质企业--斯达半导。
在开始分析斯达半导前,我整理好的芯片行业龙头股名单分享给大家,点击就可以领取:宝藏资料:芯片行业龙头股名单

 
一、从公司角度来看
公司介绍:斯达半导的主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域等。斯达半导是国内IGBT领域领军企业,国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商
简单介绍了斯达半导的公司情况后,再来看一下公司的优势有哪些?
优势一、技术优势
斯达半岛把技术发展以及产品质量作为公司根基,并且以开发新产品和新技术作为公司的主要工作,不断增加研发资金投入,积极培养、组建了一支高水平的国际型研发队伍,涵盖了IGBT、快恢复二极管等功率芯片和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。
优势二、细分行业的领军企业
斯达半导建设初期以来,就一直重视着IGBT为主的功率器件的设计研发、生产和以及销售这方面。从IHS Markit2020年报告中可以看出,在2019年度IGBT模块的全球市场份额占比率中,斯达半导是国际排名第7位(并列),在中国企业中排名第1位,是国内IGBT行业中的引领者。
	优势三、具备先发优势
IGBT 模块不但在应用上极为广泛,并且它属于下游产品中的重要核心器件,万一有什么问题,会导致产品无法使用,便会使下游企业遭受很大的损失,替代成本会有点高,因此,一般下游企业也都会经过较长的认证期后才会大批量采购。
若是国内的其他企业要开发IGBT模块市场,那么他们就一定会面对长期的资金投入压力和市场开发困难,更加彰显了斯达半导的竞争优势。随着公司生产规模持续扩张,同时自主芯片,对于大数据可以批量导入,在一定程度上能够巩固供货的稳定性优势,从而提高潜在竞争对手进入本行业的门槛。
由于篇幅受限,更多关于斯达半导的深度报告和风险提示,我整理在这篇研报当中,点击即可查看:【深度研报】斯达半导点评,建议收藏!

 
 
二、从行业角度来看
按照IHS 的数据,其中,2020 年全球功率半导体市场规模为422 亿美元,同比增长4.6%,而中国功率半导体市场规模为153亿美元,相比上一年增加了6.3%。同时,IGBT属于其细分市场中发展速度最快的半导体功率器件。
近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件依靠下游新能源汽车等行业需求拉动,市场规模增长速度变得越来越快,行业的发展空间很大。
总的来说,我认为斯达半导公司作为芯片半导体行业的龙头企业,由于行业上升的红利,有望迎来较快的发展。但是文章具有一定的滞后性,如果想更准确地知道斯达半导未来行情,直接点击链接,有专业的投顾帮你诊股,看下斯达半导现在行情是否到买入或卖出的好时机:【免费】测一测斯达半导还有机会吗?
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