半导体上市公司有哪些？

1. 半导体上市公司有哪些？

半导体上市公司
北京君正(300223)、
中环股份(002129)、
中电广通(600764)、
中颖电子(300327)、
南洋科技(002389)
北京君正(300223)、
中环股份(002129)、
长电科技(600584)、
上海新阳(300236) 、
同方国芯(002049) 、
太极实业(600667) 、
华天科技(002185)
半导体 指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

2. 国内上市芯片公司排名

中国芯片上市公司排名一、环旭电子


环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。

中国芯片上市公司排名二、长电科技

由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

中国芯片上市公司排名三、歌尔股份

歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔股份”)成立于2001年6月，2008年5月在深圳证券交易所成功上市，是中国电声行业龙头企业，也是全球微电声领域领导厂商，主要客户有三星、索尼、微软、华为和小米等。

中国芯片上市公司排名四、中环股份

天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。2016上半年，中环股份收入为36.35亿元，同比增长44.07。净利润为2.51亿元，同比增长169%。

中国芯片上市公司排名五、三安光电

三安光电股份有限公司是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。

中国芯片上市公司排名六、太极实业

无锡市太极实业股份有限公司，是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备，年营业收入达40亿元的国有控股企业。1993年太极实业在上海证券交易所成功上市，通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

中国芯片上市公司排名七、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。成立于2000年，总部位于上海。

中国芯片上市公司排名八、士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司是一家专业从【摘要】
国内上市芯片公司排名【提问】
中国芯片上市公司排名一、环旭电子


环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。

中国芯片上市公司排名二、长电科技

由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

中国芯片上市公司排名三、歌尔股份

歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔股份”)成立于2001年6月，2008年5月在深圳证券交易所成功上市，是中国电声行业龙头企业，也是全球微电声领域领导厂商，主要客户有三星、索尼、微软、华为和小米等。

中国芯片上市公司排名四、中环股份

天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。2016上半年，中环股份收入为36.35亿元，同比增长44.07。净利润为2.51亿元，同比增长169%。

中国芯片上市公司排名五、三安光电

三安光电股份有限公司是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。

中国芯片上市公司排名六、太极实业

无锡市太极实业股份有限公司，是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备，年营业收入达40亿元的国有控股企业。1993年太极实业在上海证券交易所成功上市，通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

中国芯片上市公司排名七、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。成立于2000年，总部位于上海。

中国芯片上市公司排名八、士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司是一家专业从【回答】

3. 半导体行业的上市公司有哪些？

通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
　　长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
　　华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
　　康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
　　华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
　　大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。
　　有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。
　　士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
　　上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。
　　七星电子：公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。
　　三安光电：公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售；注册资金1亿元人民币。

4. 半导体、封装测试是干什么的？

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

扩展资料：
半导体封装测试过程：
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。
然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。
封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
参考资料来源：百度百科-半导体
参考资料来源：百度百科-封装测试
参考资料来源：百度百科-半导体封装测试

5. 中国十大半导体公司排名

中国十大半导体公司排名为深圳市海思半导体、深圳豪威科技集团、北京智芯微电子技术、深圳市中兴微电子技术、清华紫光展锐、华大半导体、深圳市汇顶科技、格科微电子、杭州士兰微电子、北京兆易创新科技。
1、深圳市海思半导体有限公司
深圳市海思半导体有限公司是我国一家非常有名的半导体公司，它是由之前的华为集成电路设计中心演变而来的。有着丰厚的制作半导体材料知识，在北京、上海乃至美国硅谷和瑞典等著名的城市，都设置了分部。

2、深圳豪威科技集团股份有限公司
深圳豪威科技集团股份有限公司是我国一家有着27年历史的半导体公司，该公司的主营业务就是对各类真空光电子材料和产品进行研发和生产，有着属于自己的生产基地，在上海和北京都有设立。

3、北京智芯微电子技术有限公司
北京智芯微电子技术有限公司是我国一家发展速度比较快的半导体公司，该公司背靠着国网信通产业集团的大背景，有着属于自己的精英研发团队，能够独立自主的完成对芯片产品的设计和研发。

4、深圳市中兴微电子技术有限公司
深圳市中兴微电子技术有限公司是我国一家专业从事集成电路的半导体公司，该公司从国外引进了专业的人才和设备，在对于集成电路和相关半导体材料的研发和制造，有着自己独到的技术和知识。

5、清华紫光展锐
清华紫光展锐是我国一家由清华大学创办的半导体公司，是中国十大芯片企业之一。该公司是我国综合性最强的一个集成电路企业，也是全世界第三大手机芯片制造商，在对于芯片和半导体材料的制作上，可谓是出类拔萃。

6、华大半导体有限公司
华大半导体有限公司是我国一家发展非常迅速的半导体公司。该公司经过几年的业务发展，就已经将业务逐步的拓展开，不仅仅局限于制造半导体，在对于集成电路产品和电子元器件都有研究和开发。

7、深圳市汇顶科技股份有限公司
深圳市汇顶科技股份有限公司是我国一家中外合资的半导体上市公司，该公司的主营业务围绕着各类电子产品的软硬件而展开，是许多知名品牌的半导体材料供应商，例如华为、小米和联想等。

8、格科微电子上海有限公司
格科微电子上海有限公司是我国一家有着十多年历史的半导体公司，这家公司的主营业务围绕着集成电路展开，对于集成电路产品和其相关的电子产品，有着一个完整的设计生产链。

9、杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司是我国比较早一批的半导体上市公司，该公司为全球各个企业提供了专业的集成电路产品和相应系统，在对于集成电路和半导体微电子产品的制造上非常专业。

10、北京兆易创新科技股份有限公司
北京兆易创新科技股份有限公司是我国一家港澳台和境内的合资半导体公司，对于微电子产品进行设计和制造，该公司的实力非常的强劲，曾经获得过2020胡润中国芯片设计10强民营企业。

6. 半导体检测设备公司排名

您好，半导体检测设备公司排名Top 1 应用材料（AMAT）- 美国全球最大的半导体设备商，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。1H'22 半导体业务营收同比增长 1.0%，环比下降 4.8%。Top 2 阿斯麦（ASML）- 荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供 7nm 先进制程的 EUV 光刻机设备商。1H'22 半导体业务营收同比下降 5.1%，环比下降 22.2%。其表示主要由于快速出货但需要客户完成工厂验证才能确认营收，收入预计延迟至 2023 年入账，所以同比环比均为下降数值。Top 3 泛林（LAM）- 美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'22 半导体业务营收同比增长 8.8%，环比增长 1.9%。Top 4 Tokyo Electron（TEL）- 日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'22 半导体业务营收同比下降 1.4%，环比下降 12.1%。Top 5 科磊（KLA）- 美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD 量测、套准精度量测等量检测设备。1H'22 半导体业务营收同比增长 32.3%，环比增长 7.2%。Top 6 迪恩士（Screen）- 日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'22 半导体业务营收同比增长 10.6%，环比下降 11.4%。Top 7 爱德万测试（Advantest）- 日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'22 半导体业务营收同比增长 10.3%，环比增长 4.1%。Top 8 日立高新（Hitachi High-Tech）- 日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD 设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。1H'22 半导体业务营收同比增长 12.7%，环比增长 29.8%【摘要】
半导体检测设备公司排名【提问】
您好，半导体检测设备公司排名Top 1 应用材料（AMAT）- 美国全球最大的半导体设备商，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。1H'22 半导体业务营收同比增长 1.0%，环比下降 4.8%。Top 2 阿斯麦（ASML）- 荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供 7nm 先进制程的 EUV 光刻机设备商。1H'22 半导体业务营收同比下降 5.1%，环比下降 22.2%。其表示主要由于快速出货但需要客户完成工厂验证才能确认营收，收入预计延迟至 2023 年入账，所以同比环比均为下降数值。Top 3 泛林（LAM）- 美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'22 半导体业务营收同比增长 8.8%，环比增长 1.9%。Top 4 Tokyo Electron（TEL）- 日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'22 半导体业务营收同比下降 1.4%，环比下降 12.1%。Top 5 科磊（KLA）- 美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD 量测、套准精度量测等量检测设备。1H'22 半导体业务营收同比增长 32.3%，环比增长 7.2%。Top 6 迪恩士（Screen）- 日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'22 半导体业务营收同比增长 10.6%，环比下降 11.4%。Top 7 爱德万测试（Advantest）- 日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'22 半导体业务营收同比增长 10.3%，环比增长 4.1%。Top 8 日立高新（Hitachi High-Tech）- 日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD 设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。1H'22 半导体业务营收同比增长 12.7%，环比增长 29.8%【回答】

7. 半导体、封装测试是干什么的？

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

扩展资料：
半导体封装测试过程：
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。
然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。
封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。
参考资料来源：百度百科-半导体
参考资料来源：百度百科-封装测试
参考资料来源：百度百科-半导体封装测试

8. 半导体封装测试的介绍

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。