国内半导体封装设备供应商,2022年前三季度扭亏为盈是哪个上市公司

1. 国内半导体封装设备供应商,2022年前三季度扭亏为盈是哪个上市公司

您好！2022年前三季度扭亏为盈的上市公司是江苏科达股份有限公司（简称：科达股份，股票代码：600369）。江苏科达股份有限公司是一家国内半导体封装设备供应商，于2010年5月12日在上海证券交易所挂牌上市。科达股份主要从事封装设备的研发、制造、销售和服务等业务，并在智能家居、汽车电子、新能源汽车电池、芯片封装等领域拥有较强的市场知名度。以上是我为您搜集整理的信息，如果您有别的问题可以继续咨询我哦[开心][开心]【摘要】
国内半导体封装设备供应商,2022年前三季度扭亏为盈是哪个上市公司【提问】
您好！2022年前三季度扭亏为盈的上市公司是江苏科达股份有限公司（简称：科达股份，股票代码：600369）。江苏科达股份有限公司是一家国内半导体封装设备供应商，于2010年5月12日在上海证券交易所挂牌上市。科达股份主要从事封装设备的研发、制造、销售和服务等业务，并在智能家居、汽车电子、新能源汽车电池、芯片封装等领域拥有较强的市场知名度。以上是我为您搜集整理的信息，如果您有别的问题可以继续咨询我哦[开心][开心]【回答】

2. 半导体细分析行业逆势走高，国产龙头替代坚定全面展开

近期从行业数据来看，模拟芯片龙头销售数据却逆势保持稳健，在半导体细分行业销售数据中保持领先。
  
 中国台湾地区半导体行业数据5月同比下滑幅度有所收窄，从产品方向来看，以模拟芯片设计为主要产品的合计10家厂商5月同比增长12.1%，同比增速虽有回落，但遥遥领先全产业链，其中联咏和威盛两家同比增速在20%以上，同类公司表现最好，矽力杰5月单月同比增长8.6%，为近6个月首次单月同比增长。
  
 全球模拟龙头第二名ADI发布2019年第二季度财报，收入、营业利润率和每股盈利均高于公司前期指引中点。
  
 通讯与消费类电子产品是目前模拟芯片最主要的应用领域，主要应用信号链、数据转换器等产品，未来3-5年的成长速度可望维持在10%以上。
  
 圣邦股份是国内稀缺模拟IC设计商，公司产品集中在模拟电路，主营业务为模拟芯片的研发与销售，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域，目前拥有16大类1200余款可供销售产品型号。
  
 圣邦股份肩负打造国产模拟器件龙头责任，未来产品性能将逐步提高，并替代国外成熟产品，公司毛利水平处于IC涉及行业高点，但相较于行业龙头较低，公司毛利率维持在40%以上，2018年公司整体毛利率达45.94%。
  
 公司研发费用逐步上升，2018年研发费用投入为0.93亿元，2019年第一季度研发费用占比收入达到了23.2%，远高于德州仪器等公司研发占比，可见公司对走自主研发这条路坚定的信心和决心。公司所处细分行业模拟器件行业地位稀缺，公司利润未来具备强大的可持续成长性。
  
 
  
 1、 复合增长最快半导体细分行业，短期来看 汽车 、通讯需求增长快，助推行业规模持续扩大。
  
 在电源管理、讯号转换与 汽车 电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017-2022年的复合年增率将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%，2017年全球模拟芯片市场的规模为520亿美元。
  
 模拟IC的下游应用领域主要有无线通讯、 汽车 、消费电子、工业等，其中 汽车 应用将是今年带动模拟芯片市场成长的最大动力，预估2019年市场规模将可成长15%。
  
 
  
 
  
 2、 模拟器件是门好生意，多品类+强研发构筑常青树企业
  
 行业需求来自于消费电子、通信、车用等客户，丰富的产品种类、快速的客户响应打造多品类、强研发的常青树企业。
  
 不断加深的丰富产品种类是行业必然趋势之一，客户工程师的需求决定的行业变化，模拟IC行业下游客户分散而多样，工程师们的需求层出不穷。
  
 3、 龙头企业通过研发支出和并购更多保证竞争优势，核心毛利率长期居高不下
  
 德州仪器非常重视研发和销售能力建设，其历年研发投入和销售费用占营收比例均超过10%，产品型号丰富，已高达数十万个，实现对全领域的覆盖，德州仪器拥有庞大的客户群和销售渠道，全球大约有10万家客户。

3. 美国芯片企业竟要输！中企纷纷启用国产芯片，需求量已增加了10倍

不得不说，随着中国 科技 迅速发展，中国对于芯片的需求量也变得越来越大，对芯片的要求也变得越来越高。毕竟，芯片是智能设备的核心所在，想要制造更为先进的智能设备，就必须获得更为先进的芯片。
  
 可是，把巨额的资金全都投入到购置芯片中，不仅不能进一步突破的中国 科技 发展，反而会进入一个死循环的怪圈，过度进口形成过度依赖，让中国更无望在芯片制造行业持续发力。华为“缺芯”后寸步难行的窘迫，着实给国内众多的高 科技 企业泼了一瓢冷水，过度依赖并不会帮扶中国 科技 的发展，反而会为中国 科技 的进一步发展带来限制。毕竟，大批资金投入到芯片的购置上，使得芯片研发方面的资金投入就会缩减。
  
 虽然说，现在中国的芯片制造企业技术水平远不及外资企业，但不可否认的是，现在国内的芯片企业，已经在不断突破中取得了一次又一次傲人的成绩，我们现在需要做的，就是给国内的芯片企业多点的时间和耐心，假以时日，我们必将会看到这些企业的成长和蜕变。
  
 作为疫情之后，复工复产最为成功的国家之一，中国在芯片制造行业的发展越来越好，很多企业纷纷抛弃外企芯片，转而使用中国制造的芯片，这对于国内芯片企业来说，是莫大的鼓励。根据相关数据的统计我们可以看出，企业进口芯片的数量开始削减，订购中国芯片的数量越来越多。相比之前，需求量已经阔增了10倍的数量。
  
 任正非曾经说过，只要熬过5年左右创新的艰苦时期，就能迎来一个非常美好的时期，到时候，美国也只能被称为手下败将。连美国大佬微软的创始人也表示，芯片必须要持续给中国输出，否则中国将会实现自主化。
  
 美国的担忧已经成为现实，芯片自主国产化未来可期，让我们一起期待吧！

4. 公司深度国产替代最有可能形成突破的半导体

   功率半导体行业背景：  
      
     功率器件原理：  
      
    功率器件特指转换并控制电力的功率半导体器件。电力转换包括转换一个或多个电压、电流或频 率；功率控制指控制输入和输出的功率大小。（电力转换   核心   目标是提高能量转换率、减少功率损耗。关断时没有漏电，导通时没有电压损失， 在开关切换时没有功率损耗。电力控制   核心   是使用最小的输入控制功率保证输出功率的大小和时延。） 
      
         
      
     半导体器件分类：  
      
         
     功率半导体应用范围  
      
    功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分： 消费电子、新能源 汽车 、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。 
      
     功率半导体发展  
      
         
     功率半导体分类及特点  
      
         
      
     功率器件性能对比  
      
         
     功率半导体市场规模  
      
    功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新 能源 汽车 、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：根据IHS Markit 数据显示2018年全球功率器件市场规模为391亿美元，   中国功率市场规模为138亿美元   ，全球占比 35%。 
      
    纯增量市场规模：我们主要测算了国内新能源 汽车 、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。 
    ①新能源 汽车 领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。 
    ②公共直流充电桩领域2020-2025年累计市场需求约140亿元，2025-2030年累计需求约400亿元。 
    ③光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。 
    ④风电领域2020-2024 年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达 200亿元。 
      
    根据Omdia数据显示，2018年全球排名前十功率半导体企业来自于美国、欧洲和日本，合计市占率达60%。国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。  
      
     行业发展趋势一：不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成 化、模块化   
      
    功率半导体整体进步靠制程工艺、封装设计和新材料迭代。设计环节：功率半导体电路结构简单， 不需要像数字逻辑芯片在架构、IP、指令集、设计流程、软件工具等投入大量资本。  制造  环节： 因不需要追赶摩尔定律，产线对先进设备依赖度不高，整体资本支出较小。封装环节：可分为分 立器件封装和模块封装，由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。  
      
     行业发展趋势二：新能源与5G通信推动第三代半导体兴起  
      
    新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快 速缩短和海外龙头差距。①天时：第三代材料在高功率、高频率应用场景具有取代硅材潜力，行业整体处于产业化起步阶段。②地利：受下游新能源车、5G、快充等新兴市场需求以及潜在的硅材替换市场驱动，目前深入研究和产业化方向以SiC和GaN为主，国内市场空间巨大。③人和：第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方 面大力支持。我们认为该行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。 
      
     行业发展趋势三：IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充  
      
    海外功率半导体龙头企业都采用IDM模式，国内功率半导体行业商业模式以IDM为主，设计+代工为辅。 
      
     国内上市公司  
         
     国内功率半导体发展分析  
      
         
      
     企业简介：  
      
    公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。 
      
    自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。2019年，IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上，是公司的主要产品。 
      
    股权结构： 
      
    斯达的创始人，深耕 IGBT 领域十五年： 
      
    董事长兼创始人沈华（1963 年），于1995 年获得美国麻省理工学院（MIT）材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8 月至 2005 年任赛灵思公司高级项目经 理。 
      
    胡畏（1964 年），副总经理，1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。 1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员，1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995 年至2001年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监，执行高级副总裁助理，公司战略策划部经理。2005 年回国创办公司。  
      
    从前十大流通股东来看，多只公募基金二季度新进前十大股东。2季度均价150。 
      
            
      
     财务介绍：  
      
    摸鱼打分73分，ROE8.21%，2020年上半年，公司实现营业收入41,647.84万元，较2019年上半年同期增长13.65%，实现归属于上市公司股东的净利润8,067.11万元，较2019年上半年同期增长25.30%，扣除非经常性损益的净利润6,903.77万元，较2019年上半年同期增长31.00%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：   （1）公司工业控制和电源行业的营业收入为32,924.94万元，较上年同期增长15.86%；（2）公司新能源行业营业收入为6,981.03万元，较上年同期增长6.03%；（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为1,649.38万元，较上年同期增长12.35%。  
      
    PE200倍，处于 历史 66%位置，PB28.72倍， 历史 66%的位置。 
      
         
      
         
            
      
     公司看点：  
      
    公司采用以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。 
      
    公司产品生产环节主要分为   芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产   三个阶段。 
      
    阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和IGBT模块的设计。本阶段公司根据客户对IGBT关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合IGBT模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的IGBT模块。 
      
    阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段  一  完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。 
      
    阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的IGBT模块。 
      
    公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了六个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。 
      
     下游应用：  
      
         
    中国工控 IGBT 市场按照总体 150 亿 RMB 工控占比 29%计算大约在 44 亿 RMB。 按照国内复合增速 5%，则 2025 年国内工控的市场空间约为 60 亿元；这一块是斯达半导的基本盘，行业需求分散稳定且波动相对较小。英威腾和汇川技术等工控领域国内 领军公司一直都是斯达半导排名第一第二的大客户。 
      
     疫情加速了国内下游工控行业的国产替代进程，疫情同时阻碍了英飞凌等 IGBT 产品进入国内。斯达工控 IGBT 可能处于下游本 土需求增加+加速替代国外龙头提升份额的有利局面，预计在后疫情时代工控 IGBT 领 域持续提升市占率的过程也将持续。   
      
      IGBT 占新能源车成本近 8%，且是纯增量产品。   IGBT 模块在新能源 汽车 领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载空调、充电桩等设备。IGBT 模块的作用是交流电和直流电的转换，同时IGBT模块还承担电压的高低转换的功能。新能源 汽车 外接充电时候是交流电，需要通过 IGBT模块转变成直流电然后给电池，同时要把交流电压转换成适当的电压以上才能给电池组充电。 
      
    在电动车领域主要应用分三类： 1）电驱动系统：IGBT 模块将直流变交流后驱动 汽车 电机（电控模块）； 2）车载空调变频与制热：小功率直流/交流逆变，这个模块工作电压不高，单价相对也低一些； 3）充电桩中 IGBT模块被用作开关使用：直流充电桩中 IGBT模块的成本占比接 近 20%； 
      
         
    电池成本占比最大，一般来说可以占到约电动车总成本 40%以上；2）成本占比第二大的是电机驱动系统,可以达到电动车总成本的 15%~20%,而 IGBT则占到电机驱动系统成本 40%-50%，等价于 IGBT 占新能源车总成本接近 8%的比例。 
      
    并且，对于IGBT来说，新能源 汽车 对 IGBT 需求是纯增量，因为传统燃油车功率半导体器件电压低，只需要Si基的 MOSFET，而新能源 汽车 在 600V以上MOSFET无法达到要求，必须要换成 IGBT；因此 IGBT 是仅次于电池以外第二大受益的零部件。  
      
    斯达在家电 IPM 和光伏风电等都有相关布局，但是营收占比还相对较小，19 年占比在 4%左右，可能和市场空间相对较小，公司选择先攻克工控和新能源 汽车 的战略有关，在供应链安全因为外部环境受到威胁的大背景下，斯达未来在这一块不断增长的利基市场还是有比较大的替代潜力，是斯达的潜在期权增量领域。  
      
     行业地位：  
      
    由于IGBT对设计及工艺要求较高，而国内缺乏IGBT相关技术人才，工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断，国内市场产品供应较不稳定；随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发突显。我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求，“进口替代”已是刻不容缓。公司具备自主研发设计国际主流IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力和先进的模块设计及制造工艺水平，全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化，是国内IGBT行业的领军企业。 
      
    根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布的最新报告，2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八，市场占有率2.2%，是唯一进入前十的中国企业。 
      
     未来看点：  
      
     短期看工控IGBT   ：20年疫情背景加速了下游如汇川技术等客户变频器/伺服等产品的国产替代（汇川中报业绩预告高速增长），同时斯达竞争对手英飞凌等产能受限物流受阻，斯达工控IGBT目前处于客户高增长和竞争对手暂时受阻碍的有利局面，二三季度边际向好确定，未来2年工控IGBT是斯达的基本盘； 
      
     中期看车载IGBT   ：车载IGBT行业增速快于工控，且认证慢，安全性和产品性能要求高；斯达前期车载IGBT产品持续研发布局，累计给20家车企客户进行小批量配套供货，预计接下来将迎来收获期，且恰逢IPO扩产增加车载IGBT产能，预计车载IGBT将较快起量，是公司20-25年增长最快的细分领域；新能源 汽车 业务进展顺利，新增多个项目定点。上半年新能源乘用车销量大幅下滑的背景下，公司新能源领域营收仍小幅增长，估计公司已成为低功率电动车细分领域最大的IGBT模块供应商，同时斩获了多个国内外知名车型平台定点，将在2022年开始SOP。另外，48V功率器件开始大批量装车应用，出货量有望继续上升。 
      
      
     长期看SIC布局   ：斯达对SIC持续投入研发，并和宇通等联合开发基于SIC的电机控制系统，预计2024年左右国内会迎来SIC器件渗透率拐点，测算不同SIC渗透率和斯达在IGBT/SIC器件不同市占率下斯达2025年的收入，显示2025年斯达收入在42亿-64亿之间，净利率20%左右。 
      

5. 国内半导体市场！是否迎来了爆发？

  中国芯再次迎来了突破。 
   当石墨烯被小部分试产的时候，就有不少网友表示这是我们的"弯道超车"，尽管全球范围内不少国家在做这一块，但是论技术的攻克我们还是属于前列，且中科院也表示其技术比较领先。
      继石墨烯之后，便有传出"金刚石芯片"，不过后来查了一些内容，只能说我们寄托于美好吧，毕竟还在实验室中，还有多少难关需要攻克就连研发人员都不知道。
         此前紫光国芯正式宣布推出了首个基于12nm工艺的GDDR6存储控制器的物理接口。而近日有媒体爆料称天数智芯半导体宣布其旗舰7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI已于近日成功"点亮"。 
      7纳米制程GPGPU芯片是干啥的，有啥用呢？
    首先来说这是国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片。 
    其次就是说它可用于互联网、金融、AI训练、医疗，自动驾驶等方面， 可以说是很具有实用性。
   再者，值得注意的是该芯片的性能是目前市场上常见同类的2倍， 容纳240亿晶体管，性能、技术都做到了新的突破，主要还是全自研！ 
      或许是因为特不靠谱的制裁，国内半导体迎来了新的春天。不仅将大基金建立起来，就是集成电路也被列为一级学科了，要知道上一次学科大调整还是十年前，可见国家为了培养相关人才，也是很用心（据悉目前国内尚且缺几十万集成电路从业人员）。
   而看上去，国内半导体似乎也迎来了大爆发。
      比如前面提到的紫光国芯、石墨烯，还有中兴的7nm基站芯片的商用等等，而据《2020年中国半导体行业投资解读》报告显示，去年国内芯片的投资也是创了 历史 新高， 超1400亿元，32家半导体公司上市，但值得注意的是，多半投资还是在于设计领域，不过可喜的是在材料和设备比例达到19.2%，IDM达到7%，测试和封装达到2.7%。可以说各方面都覆盖到了。 
   在动荡之下，必然会有生机。
   其实不单是我们缺芯，很多领域都缺芯，大众、福特等 汽车 厂开始计划如何执行停产或是减产，毕竟芯片产能过于吃紧。
      而这导致的涨价潮也就来了，比如制造环节涨价5%-20%，封装环节涨价10%，从台积电和联华电子 28nm 工艺满产状况将持续到三季度可以看出，很多应用14或是28nm是可以解决的，那么于国内而言，也是可以使得更多企业获得订单，且此前蒋尚义表示现在摩尔定律已接近物理极限，在制程不再那么紧张的情况下， 这也将会缩短我们与其他国家之间水平的差距，进而使得国内更好的去追赶先进水平。 
      随着市场的迁移，芯片产业链的重组，在国家大力扶持之下，也会有越来越多像天数智芯半导体、紫光国芯这样的企业出现，中国芯也必将迎来更多的突破！

6. 半导体行业即将开启新一轮增长 国产进程不断加速

近日，各项数据都在显示，在5G需求拉动下，半导体行业回春，迎来新一轮发展契机。申港证券调研显示，从2019年3月开始，全球半导体销售止跌企稳，7月销售额333.7亿美元，比6月327.2亿美元增长1.99%。国内半导体销售额从2019年3月也开始回升，特别是5月份，销售额4月增长7.61%。国际半导体产业协会数据显示，中国半导体设备出货量达33.6亿美元，反超韩国成为半导体设备最大的市场，相比一季度的23.6亿的出货量，环比增加43%。
  
 台湾国际半导体展上，刘德音表示，摩尔定律至今仍然存在，乐观看待半导体产业会迎向下个60年荣景。半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速呈正相关。中国半导体行业发展的韧劲很强，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。
  
 作为半导体产业链最上游的设计行业，近两年呈现出了百家齐放的状态，不仅在一些专有芯片领域，如指纹芯片、CMOS芯片、消费SOC芯片等方面出现了汇顶 科技 、韦尔股份、全志 科技 等众多企业国产替代的现象，而且在一些核心芯片产品如基带芯片、FPGA、存储等领域，也有华为海思、紫光国微、兆易创新等公司在不断研发和渗透。
  
 天风证券认为，在IC设计领域，最具国产替代逻辑的公司主要有五家，其中兆易创新在存储领域强势上升。据CINNOResearch对第二季度存储产业研究报告显示，在NOR Flash领域长久以来位居第五位的兆易创新，超越美光在史上首度站上第四名的位置，创下中国存储产业的新里程碑。
  
 从上游看，国内半导体原厂的实力增强，从下游看，国内电子终端产品制造商强烈意识到本土产品和资源对于维持和促进其稳定发展的重要性，相比过往更加愿意以性能替代等方式使用本土产品来替换部分国外产品。
  
 电子元器件分销环节是连接上下游厂商的重要纽带，深圳华强作为国内电子元器件分销龙头，旗下拥有多家定位各异的电子元器件授权分销商品牌，其中控股子公司淇诺 科技 以代理国内知名IC为特色，十多年来坚持代理分销国内半导体品牌，伴随着国内半导体自主品牌的成长获得了较快的发展，成为了华为海思、兆易创新、紫光国芯、澜至电子、上海高清、士兰微等三十余家国内知名IC设计制造厂商的重要合作伙伴，是华为海思全系列产品代理商。
  
 深圳华强在接受机构调研时表示，从公司所处的电子元器件分销这个中间环节看，在对国内下游客户需求的理解能力、技术服务能力、响应速度、人工成本等方面，本土分销商具有国际分销巨头无法比拟的本土优势；国际分销巨头 历史 上都是伴随其本土半导体产业的快速发展而迅速成长起来。因此中国本土分销商一方面将在国内半导体产业的国产替代进程中受益，逐步提升市场份额，另一方面也将通过其专业化的服务，助力国内半导体自主品牌的成长。
  
 招商证券认为，从长期成长的角度来看，中国半导体自主可控刻不容缓；近几年国家战略推动下政策、资金、人才环境对半导体产业持续利好，而国产厂商亦在加速关键芯片自研以及可替代国产芯片的认证，中国半导体产业自上而下的长线逻辑清晰。
  
 来源: 证券网

7. 反扑开始，国内90家企业就半导体产业发声了，国产芯迎来爆发期

 在芯片制造方面我们确实比较吃力，近年来都是进口芯片，规模已经来到了千亿市场，而老美也是想通过自己的手段来遏制国内的发展。 奈何自己的产品存在滞销，而国内也开始加大投资。 
      国内表示到2025年实现芯片自给率70%，集成电路列为一级学科，这可是近10年来的一次大调，为的就是培养人才，而近期有媒体爆料称， 国内90家企业抱团组建半导体联盟，国产芯迎来爆发期？ 
       像海思、中芯、大唐、华大等90家半导体企业联合申请，希望Z建国内的集成电路标准化技术委员hui，以此来推动国内集成电路标准化。 
      如果此方案行得通，那么国产芯将会统一标Z 化生产，这对国内半导体的发展来说，太有力了。
        中微创始人尹志尧就曾表示过，集成电路不是一个单一的学科，不是靠一股蛮劲和一个企业就能够攻克的， 未来半导体方面肯定是合作共赢，共同攻克难题。如今看到国内90家企业抱团在一起，国产芯或许更有保证了！ 
      之前我们就说过，制裁不是一个人的事，全球经济一体化的当下，哪有那么说断就断的联系。
   前面我们说过，国内芯片进口已经到了千亿级别，这么大的市场，确实很难找出第二个。
    终止合作，产品滞销，受损严重，比如像高通在去年向国内出口就下降了48%，而且还使得小米、vivo转向了其竞争对手联发科那里下订单。 
   除此之外，芯片制裁之下，也出现了缺芯问题， 尤其是 汽车 领域，福特、丰田、大众等都开始计划如何减产了，这样的经济损失就更无法估量了。 
      在老美对华为、中芯进行Z 裁之后，也触动了不少企业的敏感神经，很多企业甚至出货的时候会表示“不受美出口限制”产品。
   像前面我们提到的90家企业开始抱团发展，其实在封测方面，在晶圆代工方面我们都取得了不小的成绩， 尤其是晶圆厂，全球60多座投产厂，国内占据将近一半的数量，说明芯片制造中心，开始往国内偏移。 
      或许美也没有想到，本来是想通过这一断供手段来限制国内发展，奈何却相反，大搞投资，大搞建设，如今又多家企业团在一起。期待今后的4年国产芯迎来新的突破！加油！

8. 半导体技术受制，国产替代正当时（附各领域个股汇总）

 目前半导体行业处境艰难，部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今，伴随着进口方面受到限制，国产替代，自主创新迫在眉睫！
   伴随着 科技 力量的全球化普及，日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业，并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域！
   
   我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰，下面我们来进行分类，罗列出受制的核心领域，并逐一汇总。
   半导体行业涉及的领域很多，比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。
   在众多领域中，部分芯片技术具备一定的市场占有率，如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。
   但是核心的领域，如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几，远远落后！以存储器为例，目前国内上市公司中除了华为海思外，最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新，目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片，第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率，就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面，目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额！
   至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位，相差无几。
   
    通过对芯片进行分类，望投资者朋友们了解国内外的差距，进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下，我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片！ 
   众所周知，芯片的制作流程主要是三个方面：设计、制造和封装。其中，制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为：切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节，也是时下跟国外差距之所在。
   
   相关的上市公司在芯片分类环节已有提及，目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。
   
   靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。
   
   封测领域国内落后不太多，主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。
   另外，封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。
   
   值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距，集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多，主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。
   制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等
   封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。
   功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。
   除此之外，PCB基板方面主要的对象是深南电路。
    值得一提的是，代工厂方面，中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制，华为只能在14纳米领域寻找中芯合作，再此也希望中芯国际能早日实现国产替代，增加国际影响力和市场占有率。 
   
   到这里，半导体行业的各个环节就介绍完了，由于各方面上市公司众多，文中提及的都是各细分领域的龙头个股，请各位理解！
   文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得，谢绝转载等各种形式复制！另外，文中个股仅供研究和参考，不作为买卖建议！