麒麟芯片无法再生产，对我们将会有什么影响？

1. 麒麟芯片无法再生产，对我们将会有什么影响？

2. 麒麟芯片没有代工厂了，芯片还有未来吗？

   随着社会的发展以及科技的进步，我国的科技力量现在已经越来越强大，并且我国的一些技术也是领先于世界上的一些国家和，近日由于国际的一些因素，华为麒麟芯片将没有办法再制造，可是这并不代表这芯片没有未来。
  在前不久的中国信息化百人会上华为的CEO公开表示，由于受美国政策的影响，华为自主研发的麒麟芯片将会在9月份无法制造，因此这就说明如果美国并没有取消他们的政策，那么华为的麒麟芯片将无法问事，可是这并不能够说明芯片没有未来。
  从华为研发麒麟芯片开始，到现在已经有十几年的发展历史，而在这十几年当中华为芯片，从落后再到世界一流，这种快速的发展旅程是任何手机厂家都无法达到的，并且由于华为麒麟芯片的诞生，也弥补了我国没有世界一流手机芯片的历史，同时也让中国人看到了中国牌芯片的发展希望。虽然说华为以前一直是注重芯片的设计，而对于芯片的生产制造，一直需要用的是美国的技术和设备，而现如今由于受到美国政策的影响，华为麒麟芯片的一些生产加工工厂将无法在为华为提供芯片加工服务，可是这并不能够说明我国的芯片就没有未来。
  反而我国的芯片可以借助这样的机会，真正的自主研发，并且加工出属于我们中国制造的芯片，并且在我国国内芯片制造工厂当中也并不是没有实力强大的芯片加工厂，只要我们全体齐心协力，我相信是可以度过这个难关的。因此即使是华为麒麟芯片，现在没有了代加工的工厂，可是我相信，随着我们国家的不断强大，在不久的将来，我们国家一定可以自主的制造芯片。

3. 麒麟芯片月出货仍超百万，下一代将采用14nm工艺

  日前，海思麒麟官方在元旦致辞中写道“继续出发，向‘芯’而行”。 
    图：CINNO Research 
    日前，CINNO Research发布的11月中国智能手机SoC研究报告显示，海思麒麟月出货量仍然达到了 110万颗 ，库存成迷。 
    海思芯片市场份额环比与10月持平，但同比2020年降幅仍然巨大。CINNO Research分析师表示： 海思库存尚无法预测何时见底，其仍然采取一系列库存控制方法 。 
    图：社交媒体 
    同时，近期有知名 科技 博主爆料称，海思有望在2022年更新两款麒麟芯片，分别是 麒麟830和麒麟720 ，均采用 14nm制程工艺 。 
    从命名上来看，麒麟830应该是麒麟820的迭代，麒麟720则是麒麟710的迭代。虽说是迭代，可因为众所周知的原因，工艺上实际“退坡”，毕竟2020年发布的 麒麟820是7nm制程 ，2018年的 麒麟710则是12nm制程 ，而另一个著名型号 麒麟710A 采用的就是 中芯国际14nm制程 。 
    麒麟820是麒麟8系首颗5G SoC，CPU部分采用4xA76+4xA55设计，主频最高2.36GHz，GPU采用Mali-G57 MC6，集成华为自研架构NPU、ISP 5.0以及5G基带等。 
    除了工艺，麒麟830相较于麒麟820还会有哪些变化，是否支持5G等，拭目以待。 
    来源:立创 
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4. 新的麒麟芯片马上就来，你们期待吗？

5. 麒麟芯片是谁代工的

第一种说法是麒麟9006C是TSMC之前生产的芯片；
有一种说法是麒麟9006C出现在这个时候。毕竟从华为9000芯片开始，华为就没有推出过新的麒麟芯片，目前也没有代工厂能为华为生产5nm芯片。
由于华为目前的芯片库存还是一个谜，外界并不清楚华为还有多少麒麟芯片，而麒麟芯片的库存有几个。因此，麒麟9006C很可能是TSMC与华为合作生产的芯片。
二是麒麟9006C由麒麟9000改造而来；
此言非虚。从参数上看，麒麟9006C与麒麟9000芯片有一定的相似性。
麒麟9006C和麒麟9000都采用5nm工艺，同样拥有3.13GHzCortex-A77超大核心。麒麟9006C的GPU虽然不一样，但也没有太大区别。麒麟906c的GPU是Mali-G78MP22，麒麟9000是Mali-G78MP24。所以在参数上，麒麟9006C很可能是麒麟9000的改装版。
不管麒麟9006C是怎么来的，它的问世对华为来说都是一件好事，既能提升华为产品的竞争力，又能增加市场影响力。
近年来，华为麒麟芯片的实力从未让消费者失望，自主研发的麒麟芯片成为华为产品在市场上的竞争优势。根据中关村在线的报道，麒麟9006C是一款性能更强，功耗更低的产品。华为新MateBook采用这款芯片，必然会提升产品竞争力。
另外，华为目前的处境很艰难，尤其是海思麒麟芯片。如前所述，华为海思自麒麟9000之后再未推出新品，搭载麒麟芯片的产品库存在减少，因此华为或海思麒麟芯片的市场影响力在逐渐减弱。
麒麟9006C虽然不是智能手机产品的芯片，但是作为麒麟家族的一员，它的问世必然会引起极大的关注，从而提升华为和华为海思在市场上的竞争力。
不仅如此，虽然华为海思芯片无法量产，但华为至今没有放弃海思，也没有解散海思团队。但需要注意的是，要维持华为海思的正常运转，需要投入大量的资金。麒麟9006C进入市场后，可以在一定程度上增加经济收入，减轻华为的压力。

6. 麒麟芯片“难产”，高端市场出现空缺，联发科有望接力？

华为手机的成功，很大一部分原因是自主研发的麒麟芯片；凭借自主研发芯片，华为手机在硬件方面做出了差异化极大的产品，再加上优秀的ID设计，华为手机在全球市场大获成功；而麒麟芯片也随着华为手机的成功，逐渐在高端市场站住了脚跟。 
     
  不过在四次“禁售令”的施压下，麒麟芯片在去年停止了正常生产，搭载麒麟芯片的华为手机面临严重的元器件供应问题；实际上，除了麒麟芯片，智能手机的射频、电池、屏幕等相关的元器件同样面临供应问题，华为不得不通过自主研发或者与厂商合作研发的方式来规避“禁售令”的限制，这也提升了华为手机的研发、生产成本。 
     
  如果不受“禁售令”的限制，今年消费者有可能买到非常平价的麒麟9000系列芯片智能手机，小宅认为搭载麒麟9000系列芯片的智能手机价格有望降到两千多元；但是在“禁售令”不断收紧的情况下，搭载麒麟9000芯片的智能手机价格都非常昂贵，一些老款机器甚至“加价”销售。 
  
  目前台积电已经停止向华为提供麒麟芯片的代工，只有少部分麒麟芯片可以由其他芯片代工厂生产，例如麒麟710A，但这种入门级别的芯片很难满足消费者的较高要求；小宅认为，想要获得比较好的体验，最起码也得是麒麟820这种级别的芯片。 
     
  那么，在华为麒麟芯片生产受阻的情况下，谁是最大的受益者呢？ 
  
  从最新的消息来看，联发科近两年的市场份额增长非常明显，凭借全新的天玑5G芯片，联发科在5G时代开创了一个全新的时代；相比在4G时代失利的X系列，天玑芯片深受各大手机厂商的喜爱；较高的性能、较低的价格，让天玑芯片再次成为市场的宠儿。 
     
  联发科之前推出的X系列芯片，虽然高达八核心、十核心，但是“一核有难、七核（九核）围观”的体验实在难以满足消费者的需求；不过从联发科天玑1000+芯片开始，联发科在高端芯片市场似乎取得了一定的成绩，并且也开始有厂商再次在高端手机上采用联发科芯片。 
     
  另外，联发科天玑700、天玑720、天玑800U、天玑800等芯片加速了5G智能手机的普及，部分搭载天玑中端芯片的智能手机价格甚至可以做到千元以内，这让更多的消费者可以买到低价的5G智能手机；作为对比，搭载骁龙765G芯片的5G手机价格迟迟下不来。 
     
  最新的消息显示，联发科将会在今年年底推出一款全新的4nm工艺制式5G芯片，该芯片由台积电代工，基于全新的Cortex-A710核心架构打造，性能要比骁龙888芯片强上不少；有趣的是，高通似乎继续“头铁”使用三星的代工技术，这将给联发科一个机会。

7. 国产巨头纷纷入局自研芯片，我们离第二个海思麒麟还有多远

   要说系统是手机的灵魂，那么手机这个躯壳的大脑一定是芯片   
      简单点说，唯有将大脑与灵魂完美融合，手机才能发挥出 1+1>2 的效果；   
        同时这也是手机厂商留住消费者的最有效办法，但系统维护、芯片研发从来都不是简单的事情。  
     特别是自研芯片这件事，它绝对不是一个短期可以给你回报的过程。  
     而且，这个过程还非常烧钱，而我们国内做的最好的一个厂商，当属华为！  
     强到什么程度？直接让流氓美国给制裁了......  
         但即便如此，依然有越来越多国产手机厂商，踏上了这条烧钱的自主研发芯片道路！   
     例如在前几天，刚刚登顶全国第一的手机巨头 vivo，它的自研芯片也即将量产   
         只不过这颗自研芯片从爆料上来看，大概率是提升影像表现的独立 ISP：   
     根据 @数码闲聊站 的暗示，vivo 这款芯片应该是一颗 ISP 芯片，专为提升手机影像能力，而且有望旗下新机 X70 系列首发搭载。  
        并非是像华为海思麒麟 9000 系列这样的手机处理器芯片   
     不过这也正常，毕竟像手机 SOC 这种东西，没个三五七年，基本搞不出来。  
      但如果要说哪个厂商是继华为后国内第二家拥有自研 SOC 的，那么就必须是小米了：   
     2014 年 10 月，小米与联芯合力创办了一家全资子公司，名为松果电子；  
     与此同时，28nm 工艺制程的 “澎湃 S1” 手机 SOC 正式开始立项！  
     第二年 4 月，“澎湃 S1” 芯片前端设计完成   
        同年 7 月，“澎湃 S1" 首次流片，9 月回片，24 日凌晨 1 点 48 分第一次拨通电话，6 日凌晨 1 点多点亮屏幕。  
     时间来到 2017 年 2 月 28 号，小米在北京举办了一场 “我心澎湃” 的新品发布会：  
     历时 28 个月研发制造的 “澎湃 S1” 随着新品小米 5C 一同登场了！  
      这也意味着小米正式成为继苹果、三星、华为之后第四家拥有自研 SOC 的手机厂商    
         当然，梦想很美好，现实很骨感，无论是小米 5C 还是澎湃 S1，在产品销量来看，确确实实是失败了！   
     究其原因就是这颗澎湃 S1 芯片确实有亿点点拉垮了，而这，就不得不提一下它的工艺：  
     采用的是 28nm 工艺制成，而同期的竞争对手骁龙 625 14nm 工艺制成、麒麟 659 16nm 工艺制成；  
     虽然小米在当年发布会宣传的是凌驾于骁龙 625 的表现，但至于实际体验嘛：  
     功耗和发热都是被骁龙 625、麒麟 659 完虐......  
     大概就是骁龙 450 的水平，可以说被麒麟 659 全面领先   
        虽然在产品上来说，小米澎湃 S1 确实是失败了，但是从战略上来讲：  
     小米这次入局我们还是得予以掌声的，毕竟在当时，华为最新一代旗舰处理器麒麟 960，相较于骁龙 835，表现还是差了一截。  
         可能小米自己也觉得此次澎湃 S1 有点像赶鸭子上架，于是直至 2021 年的现在，澎湃 S2 芯片依然一点影子都没有。   
     反而在今年上半年突然推出了独立自研 ISP 澎湃 C1 芯片，也足以见得手机 SOC 自研之路的艰难。  
     这也从侧面说明了华为海思麒麟的进步之大，而在最近，也有数码博主测试了一波海思麒麟的 7 年逆袭之路！  
        根据博主 @小白测评对麒麟芯片（920-9000）的曼哈顿 3.0 跑分测试：  
     从 2014 年的麒麟 920 到 2020 年麒麟 9000 这七年中，海思麒麟一直都在紧紧追赶着高通骁龙。  
      性能提升直接来到了 2100%，远超苹果 A 系列的 900%、高通骁龙 8 系的 600%    
        同时成功在麒麟 9000 这代，完成对高通骁龙 888 的反超！  
     哎，这么一看更加替海思麒麟芯片感到惋惜了。  
     而从骁龙这 7 年提升 600%，也不难看出高通这爱挤牙膏的臭毛病了......  
         而海思麒麟的被迫离场，更是让高通骁龙挤牙膏这个操作更加 “明目张胆”：   
     骁龙 888 为什么高通执意要用三星 5nm 工艺？我是真的不信高通没考虑过翻车这个概率。  
     但高通依然选择了三星，第一原因当然是成本更加低，第二个重要的原因就是：  
     你们全部都得用我的芯片，包括华为荣耀......  
     这意味着我们国内厂商只有这一个选择，无论是否翻车......  
     更加让人害怕的是，今年的骁龙 888 Plus、明年初的骁龙 895，还是用三星工艺......  
      哎，所以我是真的希望米 OV 这些国内厂商，能继续坚持走自研芯片研发之路。   
     即便路一开始很难走，但请相信，坚持走下去一定可以看到自家 科技 成果绽放的光芒。  
     同时也希望华为海思麒麟这个国产芯片一哥，也一定要好好生存下去。  
      等我们国家技术上来了，就是你海思麒麟重生之日！   

8. 新的麒麟芯片马上就来，你们期待吗?