雷军为什么非做小米自研芯片

1. 雷军为什么非做小米自研芯片

2月20日周一上午，@小米公司 官方微博发预热海报，宣布小米松果手机芯片发布会将于2月28日在北京国家会议中心举行，小米松果芯片是继华为海思麒麟芯片之后的又一国产手机厂商自研芯，也是小米破局供应链的重要一步。那么小米为何要自研手机芯片呢看

小米自研手机芯片是想摆脱自家手机被称为逗耍猴地亦或是逗期货地的尴尬境况，每当小米发布旗舰手机，初期往往需要抢购，手机供不应求的境况自小米手机1代一直持续到今天，而导致小米手机初期供不应求的问题所在有很大一方面是跟芯片缺货有关。
2016年1月15日，小米科技创始人兼CEO雷军在小米内部年会上表示，小米2016年要聚焦核心业务，组建特种部队，突破核心元器件的关键技术；夯实基础，着眼未来，并正式宣布成立小米探索实验室，此次小米松果手机芯片应该是小米探索实验室的最新成果。
芯片的把控能力对手机市场节奏尤为重要
纵观2016年的手机市场，可以发现销量大幅增长的手机厂商比如华为/OPPO/vivo等都有着良好的供应链把控能力，在新品上市之后就能大规模铺货，其中华为是凭借自家麒麟系列芯片摆脱了芯片供应周期问题，华为高端机型Mate系列以及P系列的发售都赶在其他厂商的旗舰机上市之前，例如华为今年的P10旗舰机也是如此，华为P10即将在MWC 2017发布，铺货预计会在3月份，而采用骁龙835的手机大规模出货要等到4、5月份，同样将在MWC上发布的还有LG G6，但为了市场节奏转而选择骁龙821而不是最新的骁龙835。
华为之所以能够成为世界第三的手机厂商，跟其麒麟系列的支持有很大关系。手机芯片作为核心零配置之一，非常考验厂商对于供应链的把控能力。
而OPPO/vivo的主力机型采用的是另外一种战略：这两家手机厂商的主力机型退而求其次采用联发科Helio P10、骁龙625等中端芯片，也避免了芯片的缺货问题，所以手机上市初期就能大规模供应市场。
小米手机一直以来多采用高通芯片，小米手机1大获成功便有高通骁龙双核高主频芯片的功劳，此后小米旗舰机几乎都采用高通骁龙系列高端芯片，唯一的例外是小米手机3有英伟达Tegra版本，不过英伟达芯片还要额外配基带所以在集成度上远远不及高通。
小米手机发布之后前一两个月之内很难买到，而等到能够大规模出货时友商的同等配置的竞品也发布了，因为对于高通来说，不会特别偏袒某个手机厂商，当然三星是例外，一方面是由于三星是出货量第一的手机厂商，另一方面这两年高通的骁龙800系列旗舰芯片就是三星半导体代工的，因此当高通旗舰芯片初始量产时多数都供应给了三星Galaxy S系列旗舰机。
小米松果手机芯片是小米破局供应链的尝试
小米自研松果手机芯片，从网上传出的跑分来看首款芯定位中低端，采用8核A53架构，Geekbench 4单核得分762，多核得分3399。性能大致跟高通骁龙625处于同一级别。之前有消息表示，小米5C拥有一块5.5英寸的1080P屏幕，标配松果处理器，3GB RAM+64GB ROM。此外网上还传小米还在同步开发高端型号的芯片，采用ARM A73+A53CPU架构，Mali G71GPU，整体参数强悍，但基带方面暂未知晓具体细节，但CDMA制式的基带对小米来说应该难度不小。
自研手机芯片需要庞大的手机销量作支撑，根据半导体行业的规律，一款芯片出货量越大平摊到每个芯片的研发成本越低，单芯片成本也越低。以现在小米的体量来看已经能够撑得起自家芯片研发的量级；但在最尖端的旗舰手机芯片上，小米还有很长的路要走，可以通过参考华为海思麒麟的发展历程来看待小米松果芯片的发展，而相较华为海思来说，小米松果目前的一大短板莫过于手机基带。
总的来说，小米松果自研的首款芯片是小米进入半导体行业的敲门砖，同时也是小米破局供应链的尝试，首款芯片虽然不是高端型号但依然代表小米进入了自研芯片这个圈子内，期待未来采用自主松果手机芯片的小米旗舰机上市。

2. 速览 | 小米再发自研芯片，雷军：将投入1000亿元死磕硬科技

出品 搜狐 科技  
  
  作者 张雅婷 
  
  12月28日，小米发布首款自研的充电芯片“澎湃P1”，在新机12 Pro首发搭载。与此同时，小米创始人、董事长兼CEO雷军表示，小米研发投入计划升级，未来五年研发投入超1000亿元，死磕硬核 科技 。 
  
  澎湃P1芯片为小米自研的第三款芯片，研发历经18个月，耗资过亿。雷军对其评价称“填补行业空白”。 
  
  小米透露称，澎湃P1是业界首个谐振充电芯片，也是充电效率最高的4:1充电芯片。在澎湃P1的助力下，小米12 Pro实现了单电芯120W秒充。与120W双电芯方案相比，单电芯解决方案难度更高：电路设计复杂2倍，模式切换控制逻辑复杂7倍，启动和保护电路复杂9倍，驱动电路设计复杂6倍。 
  
  算上澎湃P1，小米在今年已经发布两款自研芯片。3月30日，小米发布了自研ISP芯片—澎湃C1，内置于折叠屏手机MIX FOLD。这款芯片研发持续两年，资金投入近1.4亿元。 
  
  小米并非自研芯片的“新兵”，早在2014年便开始立项做澎湃芯片，并成立专门做芯片设计的松果电子公司。2017年，小米发布首款自研28nm手机SoC——澎湃S1，内置于小米5C。 
  
  但可惜的是，澎湃S2至今未面世。有传闻称，澎湃S2流片一共失败了6次，每次损失高达几千万元。 
  
  2019年4月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，旗下全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片研发。 
  
  今年以来，国产手机厂商密集发布自研芯片，希望抢占高端市场，并建立起技术优势。9月9日，vivo推出搭载自研ISP芯片V1；12月14日，OPPO发布NPU芯片马里亚纳MariSilicon X。 
  
  SoC投入更大、研发难度更高。从国产厂商的自研芯片研发路径可以看出，打造专注影像或充电等领域的专用芯片，是更为“讨巧”的方式，也有利于部分厂商新组建的芯片团队“练兵”。

3. 小米宣布将推出新款自研芯片，雷军说了什么？

小米手机官方微博发布预告，将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯片。官方海报配文称：“一颗小小的自研芯片，带着小米生生不息的技术梦想，奔赴而来。3月29日，我心澎湃。”而雷军随后转发微博表示，“我心澎湃，从一颗小芯片重新开始。”
据推断，这款全新的小米自研芯片仍然会采用澎湃来命名，具体型号则没有公布。

扩展资料
小米的芯片布局
2017年，小米发布澎湃S1，八核64位处理器，28nm工艺制程，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。
去年8月，雷军在微博回答米粉最关心问题，在被问及“澎湃芯片还做不做”时，雷军表示，2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。“等有了新的进展，再告诉大家。”
参考资料来源：界面新闻—小米宣布将推出新款自研芯片，四年内投资多家半导体公司

4. 小米芯片，回来了！媒体曝小米正重新杀入手机芯片赛道

今日，根据媒体《半导体行业观察》爆料，小米正在招募团队，重新进入手机芯片赛道。据知情人士透露，小米在招人的同时，已经和相关IP供应商开始授权谈判。
  
 据消息人士透露，“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”。
  
 实际上，小米进军芯片赛道并非首次。早在2017年，小米就曾在北京召开产品发布会，对外公开并发布了其自主研发的独立芯”澎湃S1”。小米表示，“澎湃S1”是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，辅以四核MaliT860图形处理器。
     
 但随后小米在芯片赛道转入低调。“澎湃S2”尽管频频传出相关消息，但小米始终没有公开发布该芯片。
  
 直到三年后的2020年8月，雷军才在微博上透露了小米关于芯片的进展。雷军在微博写道：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。
     
 2021年4月，小米在芯片方面终于有了新动作：其发布了公司首款ISP澎湃C1，但口碑“遇冷”，许多媒体不看好这款产品。
  
 近期还有媒体报道称，手机厂商OPPO和vivo也已经开始进入手机芯片赛道，从自研和合作两方面入手，在主控芯片、蓝牙、ISP芯片等多方面都在布局。尚不知友商的动作是否是小米本次决心重回手机芯片赛道的原因之一。
  
 在手机市场已经进入存量的今天，对消费者可讲的故事已经不多，对于厂商来说，对核心技术的自研和掌握，也许是下一个十年竞争的关键。