到底哪个公司还能给华为提供芯片制造呢？哪怕28纳米也行？

1. 到底哪个公司还能给华为提供芯片制造呢？哪怕28纳米也行？

目前来看能给华为提供代工的只有一个中芯国际，但是它能给华为解围的可能性非常小。



中芯国际14nm工艺仍有缺陷尽管中芯国际为华为代工过麒麟710A，但是它的工艺依旧存在很大的问题。麒麟710A和麒麟710尽管都是14nm工艺的芯片，但是由于中芯国际的技术和台积电相差甚远，所以在性能相当大的差距，只能勉强算个低配版，生产麒麟710都存在问题，这让中芯国际基本上无法完成麒麟高端芯片的代工任务，华为高端手机依旧陷入无芯可用的境地，这也是华为目前最头疼的一个问题。



中芯国际的产能也难以满足华为需求中芯国际尽管有代工14nm芯片的能力，但是在产能方面实在让人不敢恭维。根据媒体曝光的资料，中芯国际在今年第一季度14nm芯片的月产能在三3000至5000片左右，在年底预计可以突破1.3万。虽说这个成绩在国内首屈一指，但是和华为需求相比明显不在一个数量级上。当初华为找中芯国际代工麒麟710A估计也是考虑到产能问题，毕竟麒麟710A销量不大，权当给中芯国际练练手，好为以后的合作打下基础。



中芯国际代工可能也会受到美国的制裁中芯国际使用的光刻机等半导体生产设备以及晶圆，光刻胶，清洗液等半导体化学材料大都来自于日本和美国，毫不客气的说它代工14nm芯片的能力是建立在使用美国技术上。目前美国已更改了一项出口规则，那就是使用了美国芯片制造设备和美国技术，就必须获得美国政府的许可才能想其他企业提供芯片，这让中芯国际也失去了帮助华为代工芯片的能力。当然中芯国际也能顶着美国压力强行代工，那样做的后果就是中芯国际将会受到美国的制裁，进而失去以后所有的进口设备和原材料，这种后果中芯国际显然无法承受。目前华为基本上算是四面楚歌，最后唯一的退路是使用联发科的芯片。虽然不能够定制麒麟系列，起码还是可以活下去的。

2. 华为自研芯片取得进展：神秘芯片即将亮相，7纳米工艺更上一层楼

华为自研芯片取得进展:神秘芯片即将亮相,7纳米工艺更上一层楼

3. 华为自主研制芯片取得突破，依旧采用7纳米工艺

4. 华为3纳米芯片要来了吗？美国如何应对？

最近，华为又传出一个好消息，而这个消息却让美国彻诧不安，根据美国媒体的报道，华为将开发出一款3纳米的芯片，预计到2022年就将发布，这是华为在被美国制裁后，在芯片领域方面的又一个突破，有传言称，这款3纳米的芯片将被暂时命名为“麒麟9010”，未来将用于华为高端手机和平板电脑，这款芯片将带来怎样的影响呢？。
  
 华为被美国制裁后，好像已经和芯片就没关系了，没有人为华为代工，华为的各种设计所需的工具，如EDA工具软件被美国垄断，也没有办法使用，似乎几乎断绝了华为设计芯片的能力，华为手机使用的芯片，也都是之前的库存。
     
 虽然华为说过会一直沿着海思麒麟的团队，但是表面上看起来，华为似乎也放弃了芯片方面的发展，一直在跨界做着其它事，比如说进军新能源 汽车 行业，设计自动驾驶方案，此外还养猪，开矿等，总之，似乎也芯片没有什么关系。
  
 谁也没想到，华为会突然放出一个王炸，竟然要在明年就发布3纳米芯片，目前来看，3纳米芯片技术，可以说是世界上最先进的芯片技术，目前，市面上流通的最高水平芯片，已经从7纳米过渡到5纳米，而作为顶尖芯片研发公司的，苹果，高通，英特尔等，还在为3纳米芯片努力，台积电，三星等制造公司，同样也在攻关3纳米芯片制造技术。
  
 下一代芯片技术必然是3纳米无疑，以华为目前的条件，似乎很难研发出这样的顶尖芯片，但是事实却完全超出大家想象。
     
 这个消息对美国来说，无疑是一场致命的打击，美国制裁华为的目的，就是要在半导体领域和通讯领域，全面打压华为，此前，美国打压华为5G的效果，其实并不怎么好，大多数国家都没有响应美国的号召，依旧在使用华为的设备，尤其是亚非拉国家。
  
 而即便那些选择拒绝华为的国家，也为此付出巨大代价，比如说英国和法国，仅拆除华为设备就必须付出上百亿元的代价，更不用说，这些国家还会因为拒绝华为，拖慢5G网络的建设。
  
 美国对华为的打压，一直引以为豪的就是在芯片设计方面，芯片设计领域，除了人才之外，一些工具设备也必不可少，比如EDA设计软件，但是，该软件的中国市场，几乎都被美国公司垄断，中国85%的EDA工具市场，都被美国公司占据，美国多次制裁，而且一次比一次严重，根本原因就是完全断绝华为芯片设计的能力。
     
 华为的这次突破，预示着美国的制裁对华为失效了，这反映出了一个问题，更让美国忧心忡忡，中国，已经有了自主设计高端芯片的能力，甚至完全不需要依赖美国企业，所以，这不仅是华为的突破，甚至可以说是整个中国半导体行业的突破。
  
 美国打压华为的目的，根本原因还是打压中国半导体，原本美国认为，在没有它的帮助下，中国半导体必将停滞不前，这样一来，中国半导体庞大的市场，都会成为美国的囊中之物，不过，从现在来看，美国的幻想破灭了。
  
 华为不需要美国企业的帮助，也能够设计出3纳米芯片，相信过不了多久，中国半导体高端制造业，也将全面国产化，美国前面做的多项举动，甚至联合众多半导体公司，组成联盟来限制中国发展，这一切都将华为泡影失去作用。
     
 在中国半导体迅速发展的同时，美国半导体行业却遇到困境，现如今，全球陷入芯片慌中，美国的许多 汽车 企业，都因为缺少芯片被迫停产，日本车企同样也有这样的困境，中国同样如此。
  
 但是，近些年来，中国和韩国的半导体出货量不断提高，亚洲已经掌握全球90%的半导体出口，其中包括苹果，高通等美国企业，也都严重依赖亚洲的半导体制造工厂，而美国的半导体制造占比，只有全球的12%，这远远不够美国使用。
  
 令美国更为头疼的是，在全球芯片短缺的情况下，芯片还迎来了“涨价潮”，有来自业内的人士称，中芯国际，联电等企业，已经再次提高了代工的价格，目的是应对8英寸和12英寸的晶圆厂，产能持续紧张的问题。
  
 这意味着，美国需要花费更高成本，用来购买芯片，而且，即便是美国想买，或许都不可能买到，中国的许多代工厂订单已经爆满，中国企业也都开始使用国产芯片，而美国将会在这次芯片慌中，成为最大的输家。
     
 虽然美国的新基建计划，决定拿出520亿美元投资芯片制造产业，有拉上三星和台积电在美国投资，但是，在短期内根本解决不了问题，重现建造一座工厂到实现量产，至少要等两年左右，现阶段的美国根本等不了这么久。
  
 而且，美国在未来可能还需要面临的一个问题，那就是产能过剩的问题，虽然在过去一段时间，以及未来的一段时间，都面临着芯片产能不足的问题，美国这时候建立工厂，的确有助于恢复产能和增加全球市场份额。
  
 但是，其实不仅是美国在建厂，中国也在建晶圆厂，除了中国企业之外，一些外国企业也来到中国投资，比如三星和台积电，都纷纷在中国投资建设28纳米晶圆厂，此外，韩国也在最近宣布，会在未来十年投资510万亿韩元，全面支持建设半导体强国。同时，欧盟也想摆脱对美国和韩国的依赖，计划成立一个芯片联盟，并且拿出500亿欧元的投资，用来支持半导体企业的发展。
     
 全世界如此多国家，都在发展半导体行业，这意味着，在未来一段时间里，全球半导体产业将井喷式发展，半导体的短缺问题不仅能得到解决，甚至还会出现产能过剩，等到那个时候，美国根本不可能继续在半导体领域，持续收割世界的财富，而坐拥全球最大市场的中国，还有着巨大的优势。
  
 虽然中国半导体不断进步，但是我们还是不得不承认，在某些方面依旧落后，华为即便是做出3纳米的芯片，但是，将芯片量产却是一个问题，毕竟，在美国的制裁下，三星和台积电都不为华为代工，因此，在此之前必须解决这个问题，要不也只能停留在设计上。

5. 纳米芯片的研发现在到了什么地步？

在2002年7月份，曾在几年前宣布摩尔定律死刑的这一定律的创始人戈登·摩尔接受了记者的采访。不同的是，这次他表现得很乐观，他表示：“芯片上晶体管数量每18个月增加二倍的速度虽然目前呈下降趋势，但随着纳米技术的发展，未来摩尔定律依然会继续生效。”
看来，摩尔本人也把希望寄托在了纳米技术上。下面就让我们来看看纳米技术怎样制造纳米芯片。
20世纪可以说是半导体的世纪，也可以说是微电子的世纪，微电子技术是指在半导体单晶材料(目前主要是硅单晶)薄片上，利用微米和亚微米精细结构技术，研制由成千上万个晶体管和电子元件构成的微缩电子电路(称为芯片)，并由不同功能的芯片组装成各种微电子仪器、仪表和计算机。芯片也可以看做是集成电路块。
集成电路块由小规模向大规模发展的历程，可以看做是一个不断向微型化发展的过程。20世纪50年代末发展起来的小规模集成电路，它的集成度(一个芯片包含的元件数)为10个元件；20世纪60年代发展成中规模集成电路，集成度为1000个元件；20世纪70年代又发展了大规模集成电路，集成度达到10万个元件；20世纪肋年代更发展了特大规模集成电路，集成度超过100万个元件。就在1988年，美国国际商用机器公司(1BM)已研制成功存储容量达64兆的动态随机存储器，集成电路的条宽只有0 .35微米。
目前实验室研制的新产品为0?25微米，并向0?1微米进军。到2001年已降到0?1微米，即100纳米。这将成为电子技术史上的第四次重大突破。今天，芯片的集成度已进一步提高到1000万个元件。如果芯片的技术再往上攀一层，集成电路的条宽再缩小，将会出现一系列物理效应，从而限制了微电子技术的发展。
科学家为了冲破这个阻碍，为了解决这个困难，已经提出纳米电子学的概念。这一现象说明了：随着集成电路集成度的提高，芯片中条宽越来越小，因此对制作集成电路的单晶硅材料的质量要求越来越高，哪怕是一粒灰尘也可能毁掉一个甚至几个晶体管，这也是为什么摩尔本人几年前宣判摩尔定律“死刑”的原因。
据有关专家预测，在21世纪，人类将开发出微处理芯片与活细胞相结合的电脑。这种电脑的核心元件就是纳米芯片。芯片是电脑的关键器件。同时也是生命科学和材料科学的发展核心内容，科学家们正在开发生物芯片，包括蛋白质芯片及DNA芯片。
所谓的蛋白质芯片，就是用蛋白质分子等生物材料，通过特殊的工艺制备成超薄膜组织的积层结构。例如把蛋白质制备成适当浓度的液体，使之在水面展开成单分子层膜，再将其放在石英层上，以同样方法再制备一层有机薄膜，即可得到80～480纳米厚的生物薄膜。这种薄膜由两种有机物薄膜组成。当一种薄膜受紫外光照射时，电阻上升约40％左右，而用可见光照射时，又恢复原状。而另一种薄膜则不受可见光影响，但它受到紫外光照射时，电阻便减少6％左右。
据了解，日本三菱电机公司把两种生物材料组合在一起，制成了可以光控的新型开关器件。并且这种器件深受人们的喜爱。这种薄膜为进一步开发生物电子元件奠定了实验基础，并为以后的发展创造了良好的条件。
这种蛋白质芯片，体积小、元件密度高，据测每平方厘米，可达1015～1016个，比硅芯片集成电路高上万倍，表明这种芯片制成的装置其运行速度要比目前的集成电路快得多。
由于这种芯片是由蛋白质分子组成的，在一定程度上具有自我修复能力，即成为一部活体机器，因此可以直接与生物体结合，如与大脑、神经系统有机地连接起来，可以扩展脑的延伸。
有人设想，将蛋白质芯片植入大脑，将会出现奇迹。那么如果视觉先天缺陷或后天损伤是否可以得到修复，使之重现光明呢？
虽然目前生产与装配上述分子元件还处于探索阶段，而且天然蛋白质等生物材料不能直接成为分子元件，必须在分子水平上进行加工处理，但这种生物芯片的前途是光明的，它将会给人类带来一份厚重的礼物。世界上一些大公司，如日立、夏普等都看好生物芯片的前景，十分重视这项研究工作。
人的大脑约有140亿个神经细胞，掌管支配着思维、感觉及全身的活动。虽然电脑已面世多年；但其精细程度和人脑相比，仍然差一大截。
为了使电脑早日具有人脑的功能和效率，科学家近年致力研究开发人工智能电脑，并已取得不少进展。人工智能电脑是以生物芯片为基础的。生物芯片有多种，血红蛋白集成电路就是新型的生物芯片之一。
美国生物化学家詹姆士·麦克阿瑟，首先构想把生物技术与电子技术结合起来。他根据电脑的二进制工作原理，发现血红蛋白也具有类似“开”和“关”的双稳态特性。比如当改变血红蛋白携带的电荷时，它会出现上述两种变化，这就有可能利用生物的血红蛋白构成像硅电子电路那样的逻辑电路。麦克阿瑟利用生物工程的重组DNA技术，制成了血红蛋白“生物集成电路”，使研制“人造脑袋”取得了突破性进展。从这次事件以后，生物集成电路的研究便逐步展开。
美国科学家在硅晶片上重组活细胞组织获得成功。它具有硅晶片的强度，又有生物分子活细胞那样的灵活和智能。德国科学家所研制成的聚赖氨酸立体生物晶片，在1立方毫米晶片上可含100亿个数据点，运算速度更达到10皮秒(一千亿分之一秒)，比现有的电脑都要快近100万倍。
DNA芯片又称基因芯片，DNA是人类的生命遗传物质脱氧核糖核酸的简称。因为DNA分子链是以ATGC(A-T、G-C)为配对原则的，它采用的是叫做“在位组合合成化学”和微电子芯片的光刻技术或者用其他方法，将大量特定顺序的·DNA片段，有序地固化在玻璃或者硅片上，从而构成储存有大量生命信息的DNA芯片。
DNA芯片，是近年来在高新科技领域出现的具有时代特征的重大技术创新，它孕育着一个极为广阔的前景。
每一个DNA就是一个微处理器。DNA的存储量是很大的，每克DNA可以储存上亿个光盘的信息。并且DNA计算速度是超高速的，理论上计算，它的运算速度每小时可达1015次数，是硅芯片运算速度的1000倍。不过，目前的主要难点是解决DNA的数据输出问题。
DNA芯片有可能将人类的全部约8万个基因集约化地固定在1平方厘米的芯片上。在与待测样品的DNA配对后，DNA芯片即可检测出大量相应的生命信息。例如寻找基因与癌症、常见病、传染病和遗传疾病的关系，进一步研究相应药物。
目前已知有6000多种遗传病与基因相关，还有些是环境对人体的影响，例如花粉过敏和对环境污染的反应等都与基因有关。据了解，到目前为止，已有200多个与环境影响相关的基因，这些基因的全面监测，对生态、环境控制及人类健康均有重要意义。
DNA芯片技术既是人类基因组研究的重要应用课题，又是功能基因研究的崭新手段。例如单核苷酸的多态性，是一个非常重要的生命现象，科学家认为，人体的多样性和个性取决于基因的差异，正是这种单核苷酸多态性的表现，如人的体形、长相与500多个基因相关。通过DNA芯片，原则上可以断定人的特征，甚至脸形、长相、外貌特点，生长发育差异等。
“芯片巨人”英特尔公司于2000年12月公布，英特尔公司用最新纳米技术研制成功30纳米晶体管芯片。新型芯片的运算速度已达到目前运算速度最快芯片的7倍。它能在子弹飞行30厘米的时间内运算2000万次，或在子弹飞行25毫米的时间内运算200万次。
晶体管门是计算机芯片进行运算的开关，新芯片是以3个原子厚度的晶体管“门”为基础，比目前计算机使用的180纳米晶体管薄很多。要制造这种芯片的障碍就要控制它产生的热量。因为芯片的运行速度越快，产生的热量就越多。过多的热量会使制造计算机芯片所用的材料受到损坏。英特尔公司经过了长期的研究，解决了这一问题。这种原子级晶体管是用新的化学合成物制成的，这种新材料可以使芯片在运行时温度不会过高。这种芯片的出现将为研制模拟以人的方式，这就可以为和人进行交流的电脑创造也优越的条件。英特尔公司说，他们开发出的这种迄今世界上最小最快的晶体管，厚度仅为30纳米。英特尔公司称，用这种新处理器制造的产品投放到市场，这就将为芯片行业的发展打开了另一道黄金之门。
英特尔公司的一位工程师说：“30纳米晶体管的研制成功使我们对硅的物理极限有了新看法。硅也许还可以使用15年，此后会有什么材料取代硅，这将是难以预测的事情。”他又说：“更小的晶体管意味着更快的速度，而运行速度更快的晶体管是构筑高速电脑芯片的核心模块，电脑芯片则是电脑的‘大脑’。”英特尔公司预测，利用30纳米晶体管设计出的电脑芯片可以使“万能翻译器”成为现实。比如说英语的人到中国旅游，通过随身携带的翻译器，可以将英语实时翻译成中文，在机场、旅馆或商店不会有语言障碍。
在安全设施方面，这种芯片可以使警报系统识别人的面孔。此外，将来用几千元人民币就可以买一台高速台式电脑，其运算能力可以跟现在价值上千万元的大型主机媲美，慢慢地将会渗透到我们的生活中。
单位面积上晶体管的个数是电脑芯片集成度的标志，晶体管数量越多，说明集成度越高，随之处理速度就越快。30纳米晶体管将开始出现在用0?07微米技术产品上，目前英特尔公司使用的是0?18微米技术，而1993年的“奔腾”处理器使用的是0?35微米技术。在芯片上“刻画”电路，0?07微米技术用的是超紫外线光刻技术，这将比2001年最先进的深紫外线光刻技术更为先进。如果在纸上画线，深紫外线光刻使用的是钝铅笔，而超紫外线光刻使用的是削尖了的铅笔。
晶体管越来越小的好处主要有两方面：一是可以用较低的成本提高现有产品性能；二是工程师可以设计原来不可能的新产品。
这两个好处正是推动半导体技术发展前进的动力，因为企业提高了利润，就有可能在研发上投入更多。
看来，纳米技术的确可以延长摩尔定律的寿命，这也正是摩尔本人和众多技术人员把目光放到纳米技术之上的原因所在。希望在不久的将来，这一高技术将在人间问世。

6. 两大好消息！14纳米芯片终于突破，华为新产品见证国产的崛起

华为手机在美国的制裁下，销量持续下滑，并不是华为手机卖不出去，而是因为美国的制裁，让华为手机的产量严重受限，现在的华为面临两大困境，第一是芯片，第二是硬件设施，芯片方面，美国禁止代工厂为华为代工，甚至连芯片相关的产品都不出口给华为，导致华为现在无芯可用，在硬件设施方面，很多相关的硬件都被外国公司垄断，比如说射频天线，滤波器等等。
  
 太过于依赖外国产品，让华为在手机的制造上都出现了问题，以至于华为新机P50推迟到了7月29日发布，不过，近期有两个好消息传来，给华为的两大困境带来了新的希望。
     
 7月27日，华为极为低调地发布了一款手机，华为，Nova，8，se，活力版，有细心的网友发现，这款新出的手机使用的是，14纳米工艺制程的麒麟710A芯片，最重要的是，它完全由中国的芯片制造商中芯国际代工，这就意味着我国已经掌握了，14纳米制程工艺的技术，此外，美国根本不让其它拥有美国技术的厂商，为华为生产芯片，这意味着中国的14纳米制程芯片，基本上摆脱了美国技术，说明中国完全有能力生产14纳米芯片。
  
 这种进步对中国来说意义重大，虽然说14纳米制程的芯片制造技术，已经是好几年之前的技术了，但是，全球大多数的电子产品使用的芯片，都不超过14纳米制程，基本上只有手机，而且还是中高端品牌的手机，才需要使用到7纳米以下的芯片，所以可以认为，中国大部分的电子设备，都再也不惧怕美国的芯片卡脖子，中国的半导体行业也将更有竞争力。
     
 此前，中国巨大的芯片市场，许多都被三星等公司占据，我国每年都需要进口大量芯片，去年，在集成电路领域的销售额，高达8848亿元人民币，根据海关总署的数据显示，今年的1-6月份，我国累计进口芯片数量达到3123.3亿颗，总进口额为1978.8亿美元，其中6月份，我国芯片的进口量达到519.8亿颗，进口总额达到379.6亿美元，比去年同期还增加了28%，而国内自己生产的芯片，1-5月份总共生产1399.2亿颗，5月份仅为298.7亿颗，进口的数量远远大于国内生产。
  
 而如今，在市场需求，以及国内生产技术进步的刺激下，国内的企业正在积极扩产并且加速布局市场，今年前5个月，中国对半导体产业的投资金额，就已经达到400亿元人民币，这也让我国的芯片增产48.3%，随着国内芯片生产的不断加快，国产的芯片也将越来越多，这就是中国芯片技术进步带来的好处。
  
 值得一提的是，美国在芯片制造方面的地位，却正在逐渐落后，如今，美国在半导体产能中的份额，已经降低到12%，而根据波士顿咨询集团的一项预测，未来10年，将有40%的芯片产能集中到中国，中国很有可能成为全球最大的半导体制造基地，这当然离不开中国半导体领域的巨大投入，在美国的步步紧逼之下，我国不得不加快半导体领域的发展，仅在2020年，就投入超过了24426亿元。
     
 美国对此也非常头疼，美国媒体呼吁政府应该加大半导体投入，有白宫的官员透露，不久之后美国或许会通过一项法案，拿出520亿美元投资半导体，以此来和中国竞争，美国商务部也表示，已经做好了和中国竞争的全面准备，必然不会让中国在半导体领域超越美国。
  
 不管美国的计划能否顺利进行，都不妨碍美国此举释放的信号，那就是中国在半导体领域，完全有超越美国的实力，虽然美国现在似乎掌握着最先进的技术，但是却并不妨碍中国半导体的发展，毕竟全球芯片的主要产能，还是集中在中低端的芯片，事实上，随着中国的发展，此后需要从外国进口的产品，也大多数仅剩下一些高端的芯片产品，一旦中国技术能够突破重围，那么或许连高端产品都不需要进口，而这就是中国反败为胜的机会。
  
 除了芯片上的突破之外，随着华为新一代旗舰手机P50系列发布，又一个好消息随之传来，此前，余承东表示虽然P50只有4G版本，但是却依旧值得期待，P50只有4G的原因不需要过多解释，美国对华为的4轮制裁，令华为根本买不到5G芯片，在这个全球5G发展最快的国家，没有5G让P50的吸引力无疑下降了不少，而且价格其实和原先的5G手机差不多，既然如此，还有什么值得期待的地方呢。
     
 原来华为P50系列的手机，核心部件已经大部分被国产替代，其中，屏幕来自京东方，玻璃盖板，紧密结构部件，电池，充电器等，使用的是比亚迪和蓝思 科技 ，此外，射频天线，声学模组，锂电池，甚至摄像头模组，光学镜片，滤波器等，统统来自中国企业，这是中国手机制造的一大突破，意味着中国能够完全独立生产，一部高端性能的手机，这是国产手机的一次巨大跨越，在华为硬件受阻之后，将重新开始一段新的征程。
  
 唯一遗憾的是，华为的芯片问题目前来看还很难解决，从5G变为4G完全是无奈之举，美国限制了元器件厂商，向华为提供5G射频芯片，并且在专利方面进行限制，华为的5G芯片也不得已当成4G用，好在，华为早已就对此做好准备，在发布会上余承东表示，4G+WiFi6，再加上华为先进的通讯技术，依旧能够给用户带来非常好的网络体验。
     
 华为的库存芯片还能支持华为走多久，这也是一个问题，虽然余承东说，华为的库存芯片还能保证华为不从市场上消失，但是却依旧让人担心华为手机的未来，首先，这一两年内4G手机使用体验依旧不错，这主要还是因为5G没有这么快成熟，但是一旦5G布局彻底完成，4G手机恐怕再也没有人愿意购买了，而且，各大芯片厂商都开始布局3纳米芯片，过一两年，新一代的芯片进入市场，华为现在的5纳米芯片，到时候也许再也无法用到高端手机中，即便是拥有库存也没用。
  
 目前，解决问题的方法，只有中国半导体行业的全面突破，或者是让美国彻底解除制裁，但是不管是哪种方法，困难程度都堪比登天，芯片方面我国才刚刚突破14纳米，14纳米到3纳米或许需要10年，而且光刻机能否突破也是个问题，华为到底该如何走出困境呢，欢迎大家在评论区讨论。